铅框作为封装的主要结构材料，连接线等离子体刻蚀机器贯穿于整个封装过程，约占电路封装体的80%，用于连接内部用于芯片接触点和外部导线的金属片框架。引线架选用的材料要求很高。它必须具有高的导电性，良好的导热性，高硬度，良好的耐热性和耐腐蚀性，良好的可焊性和低成本。从现有的常用材料来看，铜合金可以满足这些
