由于铜合金具有较强的亲氧性，氧化碲亲水性能怎么样的在封装工艺的热键合过程中极易发生氧化，从而形成一层氧化膜。应该看到，引线框架铜合金表面氧化状况对塑封料的粘接强度有较大影响，氧化膜一般是塑封料封装回流焊工艺中分层及裂纹的主要原因之一。按照分层发生位置，分为引脚分层和基岛分层。其中引脚分层会导致引线的
