对于厚膜HIC来说，提高附着力的uv单体由于其工艺复杂且多，所以大部分厚膜HIC都受到氧化和有机污染的影响。离子清洗法可以改善键合界面的性能，提高键合质量的完整性和可靠性。使用氩等离子体清洗设备可以有效地去除芯片和基板表面的氧化物。等离子清洗设备工艺可去除衬底表面的氧化材料和有机物的污染可以提高芯片
