等离子清洗设备用于清洗各工序半成品中可能存在的原材料和杂质，常见亲水性材料防止杂质，因为它影响产品的质量和下游。产品性能是单晶硅片制造、光刻、刻蚀、堆叠等关键工艺和封装工艺中必不可少的环节。常见的清洁技巧包括湿洗和干洗。湿法清洗仍是行业主流，占清洗工艺的90%以上。湿法工艺利用腐蚀性和氧化性的化学溶
