等离子体CMOS工艺应用于集成电路制造的WAT方法研究:WAT(Wafer Accept Test)是指在半导体硅片的所有制造工艺完成后,塑粉附着力检验对硅片上的各种测试结构进行的电性测试。它是反映产品质量的一种手段,是产品入库前的一次质量检验。随着半导体技术的发展,等离子体技术在集成电路制造中得到