高频等离子清洗可用于显着改善表面粗糙度和亲水性。将芯片贴在银胶体和瓷砖上同时使用的银胶量可以节省银胶，引线框架等离子体表面处理降低成本。引线键合：在芯片键合到基板之前和高温固化后，存在的污染物可能含有细小颗粒和氧化物，这些污染物的物理和化学反应导致芯片对基板，它们之间的焊锡会不完整，粘合强度会减少。
