通常等离子体中粒子的能量为数十个电子伏特，电泳后附着力与聚合物材料的结合键(数十个电子伏特)相比，能够破坏有（机）大分子的化学键，但远低于高能放射线键，不影响基体的性能。 粘结剂在电镀、粘接、焊接操作过程中，常因残余物而减弱，这些残余可通过等离子体选择性地去除。与此同时氧化层对键合质量也有危害，需要
