封装中的引线框架封装工艺在产业的整个产业链中，国标附着力检测方法封测芯片是走向市场的最后一个工艺环节，因此封测工艺的好坏直接决定了芯片的可靠性和使用寿命，对产品的市场占有率也有很大影响。从某种意义上说，包装是连接制造业和市场需求的纽带，包装好了才能成为终端产品。等离子清洗技术在引线框架封装中的应用等
