1.前言目前，最大附着力组装技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP封装，使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的封装组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热过程中形成的氧化膜。由于粘接表面污染物的存在，降低了这些组件的粘接强度和封装树脂的灌封强度，直接影响了这些组件的组装
