电路板、氧化铜等有机污染物导致气密成型分层铜柔性电路板导致芯片封装后密封性能指标差和慢性脱气，密封条等离子体蚀刻机器同时芯片也对键合和线材的质量处理产生不利影响粘接产品和柔性电路的超洁净度。板卡是保证芯片封装可靠性和合格率的关键。等离子处理后，即可完成柔性电路板表层的超清洗处理和活化。与传统湿法清洗
