干洗法在许多清洁方法中具有明显的优势，半导体去胶剥离机因为它可以在不损害芯片表面的材料特性或导电性的情况下去除污染物。其中，等离子清洗具有操作方便、控制精确、无需热处理等明显优势。整个过程清洁、安全、可靠，广泛应用于半导体封装领域。在通过半导体封装工艺制造和制造微电子产品中，从芯片设计到后续制造再到
