等离子体清洗可以增加工件表面的亲水性,从而提高高胶的成功率,同时节省银胶的数量和降低生产cost.2)引线焊接之前,包芯片必须治愈后在高温下粘贴引线框工件。如果工件上方有污染物，疏水与亲水性角度这些污染物会导致焊接效果差或铅片与工件之间的附着力差，影响工件的结合强度。等离子清洗工艺可以明显提高焊前铅
