等离子清洗机优化芯片引线键合表面处理，陕西等离子式除胶渣机速率微电子技术封裝行业领域使用引线框架的塑封方式，仍占据八十%及以上，其主要是使用传热性、导电率、生产加工功效优良的合金铜材质做为引线框架，铜的金属氧化物与其他的许多有机化学污染物质会引发封密模塑与铜引线框架的分段，引发封裝后封密功效下降与漫
