8.等离子体发生器半导体产业a.晶圆及晶圆制造：光致抗蚀剂去除；b.微机电系统(MEMS):SU-8胶水的去除；c.芯片封装：铅垫清洗，电泳漆附着力不好分析倒装底充，提高封胶粘接效果；D.失效分析：拆装；e.电连接器、航空插座等。9.等离子体发生器太阳能电池太阳能电池的蚀刻，太阳能电池封装的预处理。
