通过对晶片和芯片封装基板进行加工，亲水性物质改性可以适当提高晶片的表面活性，进一步提高晶片表面和芯片封装基板的粘接环氧树脂的流动性。芯片封装基板减少晶圆与基板之间的分层，提高芯片封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。等离子发生器产生的辉光等离子，合理去除被处理材料表面原有的污染物和杂质，产生蚀刻效果，
