由于芯片的电子产品的性能，纸张覆膜产品附着力的基准只有在封装满足制造工艺要求的情况下，芯片才能投入实际使用并成为最终产品。 1-1. 芯片等离子清洗机原理-表面活化增强型粘合等离子清洗机包括反应室、电源和真空泵组。将芯片样品放入反应室，真空泵启动到一定程度，接通电源产生等离子体，然后将气体引入反应室
