当前的IC芯片包括印刷在晶片上并连接到其上的集成电路，印刷油墨达因值对照表电连接到IC芯片焊接到的印刷电路板。IC芯片封装还提供远离晶片的磁头传输，在某些情况下，还提供围绕晶片的引导框架。无论是芯片源离子注入还是晶圆电镀，等离子体表面处理仪器都被选为IC芯片制造中不可替代的关键技术。还可以实现低温等
