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4.取2pcs显示OK的产品,在同一位置裸露的ITO上沾上汗渍(不戴手套,直接戴手指套,约15分钟后手指套内的汗渍),将其中1pcs进行Plasma清洗,然后产品一起通电,观察腐蚀状况(车间温度管控范围:22℃+/-6℃,湿度控制范围55%+/-15%)。 产品A经过等离子清洗;产品B不进行等离子清洗。
湿洗和干洗是当今使用最广泛的清洁方法。湿洗的局限性是巨大的,考虑到环境影响、原材料消耗和未来发展,干洗远远优于湿洗。其中,发展最快、优势明显的是等离子清洗(点击查看详情)。等离子体是指一种电离气体,它是电子、离子、原子、分子和自由基等粒子的聚集体。在清洗过程中,高能电子与反应性气体分子碰撞使其解离或电离,利用产生的各种粒子撞击被清洗表面或与被清洗表面发生化学反应,从而有效去除各种污染物。
而湿法清洗则是采用化学溶剂或水在一定时间的作用下来对物体进行清洗,以达到清洗的目的。等离子清洗是利用不同的气体进行物体处理清洗,不会产生废弃物,其气体可通过真空系统及中和器处理后直接排放到大气中,健康、环保、效益、安全。与干式等离子体清洗相比,湿法清洗,容易产生大量的废弃物及化学气体,不利于身体健康及环境安全。有客户提到的使用等离子体清洗设备造成了材料表面的溅射损伤问题,这是操作不当导致的。
3、等离子体在电子工业中的应用:大规模集成电路片心的生产工艺,过去采用化学方式,采用等离子体方法代替之后,不仅降低了工艺过程中的温度,还因将涂胶、显影、刻蚀、除胶等化学湿法改为等离子体干法,使工艺更简单,便于实现自动化,提高成品率。等离子体方法加工的片心分辨率及保真度都高,对提高集成度及可靠性均有利。
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本文分类:珠海
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