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EtchantEtch rate ratioEtch rate(absoluteAdvantages(+)Disadvantages(-)( )/(111)(110)/(111)( )Si3N4SiO2KOH(44%,珠海非标生产等离子清洗机腔体在线咨询85℃)3006o01.4μm/min<0.1nm/min<1.4nm/min(-)metal ion containing(+)strongly anisotropicTMAH(25%,80 ℃)3768o.3-1μm/min<0.lnm/tmin<0.2nm/min(-)weak anisotropic(+)metal ion IreeEDP(115℃)20101.25μm/mino.1nm/min0.2nm/min(-)weak anisotropic,toxic(+)metal ion free,metallichard masks possible。
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