在电子封装工业中，工业去胶等离子体键合被用来提高铝线/球键合的质量以及芯片与环氧树脂塑料封装材料的键合强度。为了更好地实现lasma等离子体键合的效果，需要了解设备的工作原理和结构，并根据封装工艺设计出可行的等离子体活化工艺。等离子体清洗的工作原理是将注入的气体激发到等离子体中，等离子体由电子、离子
