广东芳如达科技有限公司 2022-12-26 16:42:55 179 阅读
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两种BGA封装技术的特点BGA封装存储器:BGA封装的I/O端子按照阵列方式,以圆形或柱状焊点分散在封装下方。BGA技术的优势在于,虽然I/O引脚数量增加,但引脚距离不减反增,进而使组装良率前进;虽然其功耗增加,但可以通过可控崩片法焊接BGA,进而提高其电热功能;厚度和重量较以往的包装技术有所减轻;寄生参数减小,信号传输时延小,应用频率大大提前;可采用共面焊接进行装配,可靠性高。
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用低温等离子体对胶结表面进行预处理,喷油产品附着力检测方式使这个结果变得可能,而低温等离子体表面处理设备使这种工艺在连续的生产方式和成本实现上被用户接受。由于其在常压下工作,使其可以和现有的生产线很好的结合起来实现连续化的生产方式。正是由于这些特点,低温等离子体处理设备已经被车灯制造公司广泛的使用在生产中。
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