DD刻蚀的沟槽刻蚀工艺和沟槽刻蚀前通孔的有机插塞高度决定了通孔的形貌，青海等离子清洗机设备速率通孔的形貌必须适应金属阻挡层沉积工艺的均匀性层...斜面覆盖有金属阻挡层，以实现整个晶片的均匀性。在工艺开发的后期，沟槽刻蚀工艺是固定的，只能改变调整插塞高度的步骤。使用制服实验设计在少量实验中找到了合适的
