插件和封装载体的等离子处理不仅提供了超洁净的焊接表面，陶瓷等离子体表面清洗设备而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了虚焊并减少了空隙，边缘高度和公差可以得到改善。它提高了封装的机械强度，减少了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力，提高了产品的可靠性和寿命。四。陶瓷封装：在陶瓷封装中，金属
