在目前的技术条件下，pcb蚀刻工艺流程很难使用较小的通孔。对于电源或地线通孔，可以考虑较大尺寸以降低阻抗。从上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于降低过孔的两个寄生参数。电源和接地引脚应该在附近穿孔，通孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会增加电感。同时，电源和地的引线应尽可能粗，以降
