此外，附着力规程等离子体还可以改善晶圆微粗糙度钝化层之间的附着力。在UBM中，BCB与UBM等离子体处理之间的粘附改变了晶片钝化层的形貌和润湿效果。聚合物材料，如苯并环丁烯(BCB)和UBM，在晶片的介电层中重新分布。等离子体处理改变了硅片初始钝化层的形貌，增强了润湿性。形成具有介电图案的再分布层的
