当前集成电路的发展趋势是小型化、大功率化和多功能化，科四雪天附着力大还是小用户对产品可靠性的要求越来越高，在微电子制造技术和工艺中创造了许多新课题。 在厚膜混合集成电路的制造过程中，电路失效的主要原因之一是键合线失效。据统计，70%以上的混合集成电路产品故障是由于键合线故障造成的。这是因为在制造过程
