等离子体清洗在Led封接过程中可以直接影响Led成品的合格率，ICP去胶机器然而封接过程中产生缺陷的根源99.9%来自于解决集成ic和基板上的粒状污染物、氧化性物质、环氧树脂胶等污染物，如何去除这类污染物一直是大家关注的问题。等离子体清洗技术作为近年来快速发展的清洗技术，在经济发展和对环境无污染的前
