等离子清洗设备在半导体封装中的应用 (1) 铜引线框架：铜氧化物和其他有机污染物导致密封成型产品与铜引线框架之间发生分层，漆膜附着力由什么决定导致密封性能差，封装后导致慢性脱气。它还会影响芯片键合和引线键合的质量。用等离子清洗机对铜引线框架进行处理后，去除有机物和氧化物层，并对表面进行活化和粗糙化，
