采用等离子处理器清洗，附着力测机构可以轻松去除生产过程中形成的这些分子级污染，确保工件表面原子与待附着材料原子紧密接触，从而有效提升引线键合强度，提高芯片键合质量，降低封装漏气率，提高元器件性能、良率和可靠性。国内某装置铝引线键合前等离子清洗后，键合成品率提高10%，键合强度一致性也有所提高。在微电
