塑料球栅阵列封装前的在线式等离子清洗： 塑料球栅阵列封装技术又称BGA，镀锌锌层附着力是球形焊点按阵列分布的封装形式，适用于引脚数越来越多和引线间距越来越小的封装工艺，被广泛应用于封装领域，但是BGA焊接后焊点的质量是BGA封装器件失效的主要原因。这是因为焊接表面存在颗粒污染 物和有(机)氧化物，导
