一般情况下，镀金附着力不够颗粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。通用网络信息模块采用硬电路板+镀金铜引脚、双边直插式IDC的方式。FPC柔性模块是基于柔性电路板的网络信息模块，镀金附着力不够采用柔性电路板代
