现阶段冷等离子体发生器技术在半导体封装中的地位越来越重要，锂电池回收处理设备 进口不同激发系统下的冷等离子体发生器存在差距。我们从直流锂电池组、锂电池组、微波锂电池组的原理入手，对比一下各种清洗形式的清洗效果和特点。对各种封装类型的加工工艺进行了相对比较，计算出底部焊缝、焊缝和塑料封装是最适合倒装芯
