被硫化或氧化背银的芯片采用导电胶粘接、氢气烧结、再流焊贴装均将有空洞率增大导致接触电阻、热阻增大和粘接强度下降等问题。若电子、离子、中性粒子（中性气体）的温度分别为Te，怎样增加闪光银的附着力Ti，Tn，我们把这三种粒子的温度近似相等（Te≈ Ti ≈ Tn）的热平衡等离子体，称为热等离子体(the
