不粘柔性材料的其他优点包括可能的弯曲半径小和潜在的温度额定值高。柔性电路板制造中使用的导体材料采用薄、细晶粒、薄铜箔，铜箔附着力是多少实现高水平的柔性电路板制造。具有可弯曲材料成分的铜箔主要有两种类型。电沉积（简称ED）和辊退火（简称RA）。粘合剂基料和非粘合剂都以电沉积铜开始，但在轧制在退火过程中
