当LED封装工艺流程中，铁板附着力怎么解决倘若基板、支架等器件的表面存有有机污染物、氧化层及其他污染，都是会影响到整个封装工艺的成品率，情况严重的甚至会对产品产生不可逆的损伤。为确保整个工艺以及产品的品质，一般会在点银胶、引线键合、LED封胶这三个工艺之前，引入等离子清洗设备进行等离子表面处理，来彻
