等离子清洗技术在微电子封装中有着广泛的应用，涂料附着力的原理主要是由于表面污染物去除和表面蚀刻、化学成分和表面污染物特性。将等离子清洗引入微电子封装可以显着提高封装的质量和可塑性。然而，不同的工艺具有不同的接合特性、引线框架性能等。效果非常不同。例如，用氩氢等离子体清洗铝键区一段时间后，键区的键合性
