用HMDSO为单体，亲水性与比移值关系用plasma设备在无机玻璃粉表面聚合包覆硅氧聚合物薄层，改善其在有机质方式中的分散特性以及调节电子浆料的流变性、印刷适性和烧结特性，提升电子浆料特性以满足新型电子元件和丝网印刷技术进步的标准。关系plasma设备聚合的参数有：本底真空度、工作气压、单体HMDS
