4）陶瓷封装，金属表面静电处理提高镀层质量，陶瓷封装通常采用金属浆料作为印刷电路板的粘接区、封盖区，等离子清洗机在这些材料表面电镀Ni、Au可以去除有机钻孔污垢，显著提高镀层质量。。等离子体清洗机利用等离子体的物理化学性质，在材料表面形成致密的材料层或含氧基团，改变材料的表面特性，提高表面的亲水性和
