这类印刷电路板也带来了新的工艺挑战，解决涂料的附着力措施是什么对于特殊板材或对孔壁质量有特殊要求的产品，随着电子产品的小型化、便携化、多功能化，要求电子产品载体PCB向便携化、高密度、超薄方向发展。为了满足这些电子产品信息传输的要求，采用盲埋孔技术的HDI板应运而生。但是HDI不能满足超薄电子产品的
