等离子体技术对制作业的较大冲击体现在微电子工业上。假如没有等离子体的相关技术，金属材料表面改性的方法大规模集成电路的制备就不能完成。超大规模集成电路中多层金属介质互连。集成电路中包含精心规划的多层半导体、电介质、导体薄膜，并由具有复杂架构的金属布线彼此连通。首先是借助于等离子体工艺来沉积这些薄膜，并
