广泛应用于：印刷电路板行业、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物、汽车电子、航空工业等领域..印制电路板行业：高频电路板表面活化、多层电路板表面清洗、钻孔去污、软硬结合电路板表面清洗、钻孔去污、软板加固前活化。半导体IC领域：适用于COB、COG、COF、ACF工艺，fpc软板plasma蚀刻机焊前及
