板或中间层是BGA封装的重要组成部分，表面活化剂的应用领域不仅用于连接布线，还用于阻抗控制和电感/电阻/电容集成。因此，基板材料具有高玻璃化转变温度RS(约175至230°C)、高尺寸稳定性、低吸湿性、良好的电特性和高可靠性。由于金属膜、绝缘层和衬底介质的高度要高，等离子体表面活化剂的应用已经开始。
