国外对等离子干法刻蚀（PCVD）等表面改性步骤的研究进行了PC模拟研究，陶瓷颗粒表面改性工艺流程图已经模拟了PCVD工艺，等离子工艺，涂层使用宏观和微观的多层次实体模型来模拟和预测基板的各种特性，以及基材的粘合强度。表层渗流层的性能应力由PC模拟。这使您可以更好地控制和优化过程。在 20 世纪的半个
