在下一代更先进的封装技术（化学镀镍磷以制造嵌入式电阻器）的研究中，表面改性对机械等离子蚀刻使 FR-4 或 PI 的表面变得粗糙并提高了 FR。-4. PI与镍磷电阻层的结合力。化学镀镍磷嵌入式电阻器的制造有六个主要工艺步骤： (1) 所需的电路图案是通过传统的制造工艺制造的。 (2)通过等离子蚀刻
