此外，uv涂层附着力不行随着制造高互连密度多层印制电路板的需求不断增加，激光技术被广泛应用于钻孔盲孔制造。激光打孔盲孔支付产品&MDASH；&mdash；碳，在孔金属化制造工艺之前需要去除。此时，低温等离子体发生器处理技术在去除碳化物方面承担着重要的责任。3.低温等离子体发生器内层预处理。随着各种印
