在芯片封装中，表面处理活化作用约25%的器件失效与芯片表面的污染物有关，主要由引线框架和芯片表面的污染物引起，如微颗粒污染、氧化层、有机残留物等。有了电子产品的性能，芯片只有在生产过程中满足封装要求，才能投入实际应用，成为终端产品。1-1。芯片等离子清洗机原理--表面活化增强附着力该等离子清洗机包括
