②封装工艺流程：晶圆减薄&RARR；晶圆切割&RARR；Die Bonding&RARR；在线等离子清洗设备等离子清洗&RARR；引线键合&RARR；在线等离子清洗设备等离子清洗&RARR；成型封装&RARR；焊球组装& RARR; 回流焊& RARR; 表面标记& RARR; 分离& RARR;
