另一个特点是提高包装边高，芯片等离子表面活化提高包装的机械强度，降低(降低)因材料之间的热膨胀系数和界面之间的剪切应力，提高产品的可靠性和使用寿命。芯片粘接清洗等离子表面清洗可以用于处理芯片在粘接之前。由于未处理材料普遍具有疏水性和惰性，其表面粘结性能通常较差，在粘结过程中容易在界面处产生空洞。活化
