3 .芯片粘结清洗?等离子体表面清洗后可用于芯片粘接处理前，芯片等离子表面处理设备由于未处理的数据显示一般具有疏水性和惰性，其表面粘接功能一般较差，粘接过程很简单，在界面上攻空。该活化表面可提高环氧树脂等高分子材料在表面的活性功能，提供优异的触面和贴片粘接的润湿性，可有用避免或减少空隙的形成，提高导
