等离子清洗可以很容易地去除这些在制造过程中形成的分子级污染物，芯片制造过程中光刻和蚀刻保证工件表面原子与附着在材料上的原子紧密接触，从而提供引线键合强度，有效提高芯片键合质量。 , 减少封装泄漏并提高元件性能、良率和可靠性。国内单位在铝线键合前选择等离子清洗后，键合良率提高了10%，键合强度一致性也
